职位描述

作为 Axiro 的质量保证经理，您将领导公司的质量和可靠性战略，确保我们的 RFIC 和混合信号产品超越行业基准。您将构建并持续改进质量管理体系 (QMS)，管理供应商和客户质量计划，并在设计、测试和运营团队中提供跨职能领导，以维护我们的零缺陷文化。

您将负责产品和包装的资格计划和报告，领导根本原因分析，并在整个供应链中推动及时、数据驱动的纠正措施。在此职位中，您还将指导外包制造合作伙伴引入新流程的质量策略，支持平稳的生产进度，并创建反馈循环以推动上游流程改进。此外，您还将指导初级质量工程师，并为以质量为中心的计划提供战略投入，以确保稳健的产品发布和运营可扩展性。

职责 

质量保证领导地位：
• 负责并执行整个产品生命周期中的所有质量保证活动，从新产品推出 (NPI) 到产量提升、维持生产和产品停产。
• 驱动资格认证策略，包括基于 JEDEC、AEC-Q100 和客户特定标准的 HTOL、HAST、TC 和 ESD/EMC。
• 领导 PLM 系统中的内部审计、MRB、变更委员会审查和质量门审批。

质量管理体系 (QMS)：
• 开发和维护专为无晶圆厂半导体运营而定制的符合 ISO 9001 的质量管理体系。
• 领导文档和流程图、CAPA 实施和内部培训计划，以确保跨职能部门的遵守。

供应商质量管理：
 为代工厂、OSAT 和测试供应商建立质量期望和审核标准。
 管理记分卡、供应商 8D 响应以及系统质量逃逸的升级。

客户质量：
 与 1 级基础设施客户建立联系，以获取质量仪表板、PCN 调整和 RMA 调查结果。
 主导根本原因分析（5 个原因、鱼骨图、故障树）以及与退货相关的客户沟通。

产品和包装资格：
 与产品工程、设计和可靠性团队合作制定全面的器件和封装级认证计划，确保符合 JEDEC、AEC-Q100 和客户特定标准。
拥有并维护资格目录，包括技术、设备和封装资格；家庭资格矩阵；扩展资格 (QBE) 规范，以实现重复使用、确保可追溯性并支持高效的资格规划。

合规性和认证：
 确保遵守适用于产品分类的 JEDEC（JESD47、JESD22）、ISO 9001、RoHS、REACH、3TG 和相关军事标准（例如 MIL-STD-883）。

 领导 Axiro 及其供应链的环境合规工作，确保符合 ISO 14001 原则，并将可持续发展考虑因素纳入供应商资格、风险管理和公司政策。
 为 Axiro 做好审核准备，并维护认证工件和审核结束文档。

产量管理和收益管理质量相关性：
• 领导所有制造阶段的良率分析和管理，包括铸造、装配、晶圆分类和最终测试。在整个产品生命周期中监控良率表现并对其进行趋势分析，以推动主动改进并支持生产准备就绪。
• 利用良率和缺陷数据来识别质量信号、跨流程阶段关联故障模式并推动系统改进。在产量偏差、客户退货和供应商流程控制之间建立反馈循环。使用 SPC、Pareto、回归分析和 DOE 等统计工具在上游实施纠正措施并引导持续改进，以减少变化、增强 DPPM 并增强产品可靠性。

指标、报告和内容持续改进：
• 定义并发布 KPI，例如 RMA 率、PPM、逃逸率、供应商 DPPM、成品率偏差频率和 FA 关闭时间。
• 使用六西格码、SPC 或精益方法领导质量改进项目，以推动可衡量的缺陷减少。

要求

• 需要拥有电气工程 (BSEE)、材料科学与工程 (BSMSE)、应用物理学 (BSAP) 或相关技术领域的学士学位。拥有可靠性工程硕士学位者优先。
• 在半导体行业拥有 8 年以上质量管理经验。
• 具备领导跨职能团队并影响内部和外部利益相关者的质量成果的能力。
• 深入了解行业质量标准，包括 JEDEC、ISO 9001、AEC-Q100 以及 MIL-STD-883 等军事标准。
• 拥有制定压力驱动可靠性测试资格计划的专业知识。
• 在 SiGe、GaAs 和 GaN 技术领域拥有丰富的半导体经验。
• 详细了解晶圆制造方法和封装组装技术（QFN、倒装芯片、LGA、BGA）。
• 拥有实施和管理 QMS 系统的丰富经验。
• 深入了解半导体 IC 的根本原因分析和 FA 技术（CSAM、X 射线、SEM/EDX、FIB-SEM、EMMI、CIVA、曲线追踪、去盖分析以及 SIMS、XPS 或 AES 等基本技术）。
• 精通 8D 报告和协调供应商审核。