产品选择器
部件号 (3)
AX100
P101A21
描述
汽车 应用s processor for 下一个-gen instrument cluster and infotainment
主应用处理器
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz
辅助应用处理器
-
图形处理器（GPU）
IMG PowerVR 9XM GPU
AI/机器学习加速
高-efficiency AI accelerator; 支持s TensorFlow/Caffe
视频编解码
H.264 encode/decode; H.265, VP8, VP9 decode
Display Interfaces
2× 4-lane MIPI-DSI; 4× LVDS
Camera Interfaces
2× 4-lane MIPI-CSI with 4 virtual channels; 1× 8-bit Parallel CSI
外部DRAM接口
32-bit DRAM interface @ 4267 MT/s; LPDDR4/LPDDR4x; DDR4; optional inline ECC
高速接口
2× USB 3.0; 2× PCIe 3.0 RC/EP dual-role
Storage Interfaces
2× eMMC 5.1; 2× SD 3.0/SDIO; 1× QuadSPI/OctalSPI
安全处理器/硬件安全模块（HSM）
Cortex-R5 in DCLS mode; 32 KB I-cache + 32 KB D-cache; 128 KB TCM
Junction Temperature
-40 to 125°C Tj
汽车级认证/静电放电（ESD）保护
AEC-Q100 Grade 2, -40 to 105°C; HBM ESD Level 2; CDM ESD Level C1
封装 (mm)
21 × 21 FCBGA
AX110
P111A21
描述
汽车 应用s processor for 下一个-gen Entry eCockpit
主应用处理器
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz
辅助应用处理器
1× Cortex-A55 @ 1.4 GHz
图形处理器（GPU）
IMG PowerVR 9XM GPU
AI/机器学习加速
高-efficiency AI accelerator; 支持s TensorFlow/Caffe
视频编解码
H.264 encode/decode; H.265, VP8, VP9 decode
Display Interfaces
2× 4-lane MIPI-DSI; 4× LVDS
Camera Interfaces
2× 4-lane MIPI-CSI with 4 virtual channels; 1× 8-bit Parallel CSI
外部DRAM接口
32-bit DRAM interface @ 4267 MT/s; LPDDR4/LPDDR4x; DDR4; optional inline ECC
高速接口
2× USB 3.0; 2× PCIe 3.0 RC/EP dual-role
Storage Interfaces
2× eMMC 5.1; 2× SD 3.0/SDIO; 1× QuadSPI/OctalSPI
安全处理器/硬件安全模块（HSM）
Cortex-R5 in DCLS mode; 32 KB I-cache + 32 KB D-cache; 128 KB TCM
Junction Temperature
-40 to 125°C Tj
汽车级认证/静电放电（ESD）保护
AEC-Q100 Grade 2, -40 to 105°C; HBM ESD Level 2; CDM ESD Level C1
封装 (mm)
21 × 21 FCBGA
AX150
P151A21
描述
汽车 应用s processor for 下一个-gen eCockpit, virtual cluster, and infotainment
主应用处理器
8× Cortex-A55 @ 2.3 GHz (w/ inline ECC 支持)
辅助应用处理器
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz (w/ inline ECC 支持)
图形处理器（GPU）
IMG PowerVR 9XM GPU
AI/机器学习加速
高-efficiency NPU
视频编解码
H.264 encode/decode; H.265 encode/decode
Display Interfaces
2× 4-lane MIPI-DSI; 4× LVDS
Camera Interfaces
2× 4-lane MIPI-CSI with 4 virtual channels; 1× 8-bit Parallel CSI
外部DRAM接口
LPDDR4/LPDDR4x; optional inline ECC
高速接口
2× USB 3.0; 2× PCIe 3.0 RC/EP dual-role
Storage Interfaces
2× eMMC 5.1; 2× SD 3.0/SDIO; 1× QuadSPI/OctalSPI
安全处理器/硬件安全模块（HSM）
Cortex-R5 in DCLS mode; 32 KB I-cache + 32 KB D-cache; 128 KB TCM; ECC on cache and TCM
Junction Temperature
-40 to 125°C Tj
汽车级认证/静电放电（ESD）保护
AEC-Q100 Grade 2, -40 to 105°C; HBM ESD Level 2; CDM ESD Level C1
封装 (mm)
21 × 21 FCBGA
